优化后的金刚石微钻方案，可在碳化硅、单晶硅等难加工材料上实现稳定钻孔，降低孔壁崩缺、孔径波动等问题，适配半导体零部件、高速 PCB 板的小批量试制与批量生产场景。超硬刀具企业同步配套切削工艺支持，为下游精密制造客户提供刀具 + 工艺一体化解决方案，助力精密微孔工序提质增效。

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